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一、慨述
NP-01型SAC305無鉛焊錫膏同用于SMT流失焊貼裝用無鉛焊錫膏生成物。其組份是由Sn3.0Ag0.5Cu合金粉未、粘牢劑、溶液、助焊劑、觸變劑均勻雜質而成。該應用的焊錫膏，可焊性較差，殘留物物顏色淺，凝固點適當，各有太好的技藝同用性等特色文化。
二、合金類原料
SAC305無鉛錫膏采取高品行圓圓球形粉狀，其有效成分接下來表：
首選營養成分% | 沉渣主要% （不算太低于） | |||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Bi | Zn | Fe | Al | As | Cd |
空間 | 3.0±0.2 | 0.5±0.05 | 0.05 | 0.12 | 0.10 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 |
二、匠人夢想
產品型號規格 | NP-01型 |
焊膏融入室溫 ℃ | 217-219 |
焊料目數 μm | 25-45 μm等；明確用戶數需拔取用很大粒級 |
焊劑量% | 10-12 |
鹵化物水分含量% | 無 |
擴充率% | ＞85 |
用戶粘度 Pa.S | 160-200 |
接地電容Ω | ＞1X1011 |
銅鏡實驗所 | 及格（無透過） |
水溶物電阻器Ω | ＞5X104 |
電遷徙科學實驗 | 無 |
注：檢測體例不同：JIS Z 3197、3284。
三、利用及印刷前提
1．錫膏回溫：冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度，凡是的時候須要3-6小時。
2．錫膏攪勻：錫膏規復到任務室溫度后，利用前要用不銹鋼棒攪拌，時候倡議2分鐘以上。
3．印刷體例：不銹鋼網板/絲網印刷/點注
4．印刷速率：倡議25-60mm/S，視詳細前提定
5．元器件貼裝：倡議4小時內，視元器件規格型號等前提定
6．粘性堅持時候：8小時內，視詳細情況定
7．任務情況：無振動，抱負溫度20-25℃，絕對濕度50-70%
四、儲存與包裝:
1.儲存：寄存時候不應跨越6個月，并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
2.包裝：（1）分量：500克/罐（毛重）
（2）色彩：綠色塑罐
（3）標簽：a.品名，b.型號，c.合金成份，d.建造日期，e.有用期，f.焊劑含量，g.功課注重事變，h.無鉛標識
0519-83637318
